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| 产品介绍: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 产品规格: | FI-XSM | 产品品牌: | BIS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 详细说明: | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
FI-XSM果实生长传感器(4 – 30毫米果实) 介绍 FI-XSM传感器设计用于监测直径比较小的果实生长,果实直径范围为4 – 30毫米。 传感器包含一个LVDT位移变送器,变送器固定在一个特殊夹子上,夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸,即3 – 传感器和信号调节器之间的标准电缆长度为 连接 该型号没有输出电缆,请选用四芯3 – 电压输出最大电缆长度 安装 一个静止的方管(提供)用于传感器定位,并固定电缆。首先,通过传感器体上的刻度尺调整传感器夹子,使其适合果实的直径。 1.通过悬挂弹簧,在果实附近悬挂传感器。 2.松开锁定螺母,从LVDT变送器上移开调节夹子,直至底盘和弹簧负载杆上杯子和果实开始接触,继续移动夹子直至指针达到下一个比较接近的刻度,锁定螺母。 底盘必须和果实表面紧密的接触,与底盘对应的另外一段是弹簧负载杆。因此,果实就被紧紧的固定在底盘和负载杆的杯子之间。 悬挂弹簧悬挂传感器,并使其轻微的向后拉起,提供必需的底盘位置,在所有时间内必须紧紧的接触果实表面。因此,负载杆相对于底盘向前向后移动,反应处果实直径的变化。 电缆应该被固定。 通过传感器的总读数变化,以及刻度尺上的指针变化,真实的果实尺寸可以被评估出来。 标定表格
标定方程 FI-XSM型:ΔD = 5×U FI-XSMi型:ΔD = 0.625×I – 2.5 这里,ΔD为果实直径变化,U为电压输出,单位伏;I为电流输出,单位毫安 技术性能参数
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