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FI-XSM果实生长传感器

  • FI-XSM果实生长传感器

  • FI-XSM传感器设计用于监测直径比较小的果实生长,果实直径范围为4 – 30毫米。传感器包含一个LVDT位移变送器,变送器固定在一个特殊夹子上,夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸,即3 – 30毫米范围时,LVDT的冲程为10毫米。
  • 名称:FI-XSM果实生长传感器

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简单介绍:
FI-XSM传感器设计用于监测直径比较小的果实生长,果实直径范围为4 – 30毫米。传感器包含一个LVDT位移变送器,变送器固定在一个特殊夹子上,夹子固定在果实上用于研究。当底座位置被调节为果实直径尺寸,即3 – 30毫米范围时,LVDT的冲程为10毫米。
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